校園公告
公告主旨 | 【轉知】半導體與晶片設計科普夏令營活動相關訊息 |
---|---|
發佈日期 | 2023 年 6 月 29 日 |
發佈單位 | 設備組 |
公告類別 | 行政公告, 營隊活動, 活動競賽 |
公告等級 | 無 |
點閱次數 | 208 |
公告內容 | 一、主辦單位:國立陽明交通大學交大校友總會、新思科技。 |
相關附件 |
|
洽詢資訊 |
|
公告主旨 | 【轉知】半導體與晶片設計科普夏令營活動相關訊息 |
---|---|
發佈日期 | 2023 年 6 月 29 日 |
發佈單位 | 設備組 |
公告類別 | 行政公告, 營隊活動, 活動競賽 |
公告等級 | 無 |
點閱次數 | 208 |
公告內容 | 一、主辦單位:國立陽明交通大學交大校友總會、新思科技。 |
相關附件 |
|
洽詢資訊 |
|