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校園公告

公告主旨 【轉知】半導體與晶片設計科普夏令營活動相關訊息
發佈日期 2023 年 6 月 29 日
發佈單位 設備組
公告類別 行政公告, 營隊活動, 活動競賽
公告等級
點閱次數 208
公告內容

一、主辦單位:國立陽明交通大學交大校友總會、新思科技。
二、活動時間
(一)第一梯次:2023年8月1日(二)至8月2日(三)。
(二)第二梯次:2023年8月3日(四)至8月4日(五)。
三、活動地點:國立陽明交通大學新竹光復校區(新竹市東區大學路1001號)。
四、報名網址:https://forms.gle/cbyFwzy5ctjWwoaH6。
五、聯絡窗口:
(一)高小姐 信箱jacqueline.sc08@nycu.edu.tw。
(二)彭小姐 信箱baiisecret439.st10@nycu.edu.tw。

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