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校園公告

公告主旨 【轉知】「SYNOPSYS x NYCU 半導體與晶片設計科普夏令營」 相關資訊,即日起開始報名
發佈日期 2023 年 7 月 03 日
發佈單位 設備組
公告類別 營隊活動, 行政公告, 活動競賽
公告等級
點閱次數 375
公告內容

一、本活動主辦單位為交大校友總會與新思科技,指導單位為電機工程學系,活動將以專題演講帶入基礎原理、軟體設計,及參訪國家半導體實驗室等活動。活動海報及相關資訊如附件一。
二、活動聯絡窗口:姜先生,Email:epj.ee07@nycu.edu.tw。

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